ECORELTM bar Sn Ag Cu

alliage SANS PLOMB proche eutectique composé d'étain, d'argent et de cuivre de haute pureté
pour le brasage à la vague des cartes électroniques.
Cet alliage offre une bonne mouillabilité sur les finitions usuelles des cartes électroniques (NiAu, Cu-OSP, ImAg et ImSn) et des composants.

Bien que la conformité à la directive ROHS 2002/95CE concerne l'EQUIPEMENT mis sur le marché et non un composant particulier, nous garantissons que ce produit contient moins de 0,1% de plomb, mercure, chrome hexavalent et composés polybromobiphényles (PBB) et polybromodiphényléthers (PBDE) et moins de 0.01% de cadmium, conformément à la décision de la commission européenne du 18/08/2005, fixant les valeurs maximales de concentrations.

ECORELTM Fil SAC ROM1 SANS PLOMB

L’ECOREL Fil SAC ROM1 est un fil de brasure no-clean composé d’Etain, Argent, Cuivre, proche de l’eutectique, d’excellente brasabilité sur les finitions Ni-Au, Cu-OSP, Im-Sn, Im-Ag.
Le flux no-clean est réparti dans 3 canaux au coeur du fil, garantissant un apport homogène et régulier du flux lors du brasage.
Après brasage, les résidus de flux laissés sur le circuit imprimé ne sont pas agressifs et ne présentent pas de risque de corrosion. Il n’est donc pas nécessaire de nettoyer les circuits.