L'ECOFRECTM 200 est un flux à faible résidu recommandé pour le brasage sous air ou sous atmosphère d' azote, de
composants montés en surface dans la perspective du NON-NETTOYAGE.
L'ECOFRECTM 200 a été développé pour apporter une bonne compatibilité avec les différents masques de soudure
rencontrés sur le marché, et pour éviter le phénomène de microbillage.
Densité à 20°C
0,798 – 0,806
Point éclair
16°C
Extrait sec 3 H à 105°C
2 %
Halogène
zéro
Indice d'acide, mg KOH/g de solution
18
ECOFRECTM 202
L'ECOFRECTM 202 est un flux à très faible résidu qui a été développé pour apporter une bonne compatibilité avec les
différents masques de soudure rencontrés sur le marché et dans le but de réduire le microbillage.
L’ECOFRECTM 202 s’applique par mousse ou par pulvérisation. Il se caractérise par une bonne mouillabilité sur
différentes surfaces de finition sans plomb comme OSP, Ni/Au, Sn, Ag.
Densité à 20°C
0.814 – 0.822
Point éclair
16°C
Extrait sec 3 H à 105°C
1,9 %
Halogène
sans halogène
Indice d'acide, mg KOH/g de solution
19
A base eau
ECOFRECTM 303
L’ECOFRECTM 303 est un flux à faible résidu, sans nettoyage, sans COV* qui présente une excellente brasabilité sur
tous supports.
L’ECOFRECTM 303 est un flux 100 % sans COV*, ininflammable, contrairement aux flux à faible COV* disponibles sur
le marché.
Comparé aux flux base alcool, la quantité déposée est plus faible et par conséquent le coût du fluxage par carte est
inférieur.
Composants électroniques 
Assemblage électronique 
Flux de soudure 
